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[原创] Moldflow2013下载地址和和破解文件

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发表于 2012-10-26 17:11:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

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Moldflow2013下载地址和和破解文件' }7 B' Y9 D( }5 ?* R; t0 q) O9 `
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Autodesk Moldflow 2013 sp1 多国语言 32-64bit 官方下载. ^% U5 R! s! _3 Y0 E

4 G4 @% Z& I: sMoldflow Insight 2013 64位下载网址
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http://115.com/file/c2cvb3ox (817.8M,注册115帐号后 ->复制下载链接到浏览器中打开-> 再点“存至网盘”->进入自己的115网盘中下载)

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4 ^1 p8 K4 T" C) K: @: \
Moldflow Insight 2013 32位下载网址

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# L) R; p0 [& [# N, `2 y, \破解文件:   本帖隐藏的内容64位      

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Moldflow_2013_Win64_Crack.part1.rar (2 MB, 下载次数: 0) 5 b( r3 W& c- M. H& Q* M
                                 

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Moldflow_2013_Win64_Crack.part2.rar (362.71 KB, 下载次数: 0)       % l! l, O4 z. {+ P. [
                   32位      
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Moldflow_2013_Win32_Crack.rar (1.39 MB, 下载次数: 0)' Y, e( H" u% C8 n% q

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, }* L0 j8 l& m, ]$ U! B模流分析 9 ^) Z) _4 ~: a4 u; H

2 R% M2 V5 T4 d& V: DAutodesk Moldflow Insight 2013 新增功能内容

  • 6 y) F) k; B1 S) s9 j' ^$ t
    • Autodesk Vault 集成# J- N( p" i" ]9 b" R
      现在,Autodesk Simulation Moldflow Adviser 和 Autodesk Simulation Moldflow Insight 产品可与 Autodesk Vault 数据管理软件产品集成,无需任何费用。 Autodesk Vault 产品组织、管理和跟踪设计和工程工作组的数据创建、模拟和文档处理。
    • 可以使用改进的 Autodesk Inventor Fusion 软件
      . z& O+ ^6 d) D6 \  o3 h+ {Autodesk Inventor Fusion 软件是完全成熟且没有历史遗留问题的 CAD 建模器,随附在 Autodesk Simulation Moldflow Adviser 和 Autodesk Simulation Moldflow Insight 产品中,没有附加费用。 Autodesk Inventor Fusion 产品现在可使您更为有效地修改零件几何,与在哪个 CAD 系统中创建零件或模型中是否存在参数关系无关。
    • 可供导入的其他免许可 CAD 格式' ~+ b5 T1 ^3 z; Z
      现在,Autodesk Simulation Moldflow Insight、Autodesk Simulation Moldflow Adviser 和 Autodesk Simulation Moldflow CAD Doctor 产品可以导入 Autodesk Inventor、Autodesk Alias 和 SAT 文件,不需要额外安装产品,也不需要其他许可。
    • 可以使用合并的 Autodesk Simulation Moldflow Design Link0 D' l* L$ m! Z3 p& w  C* W
      使用新近合并且授权许可的 Autodesk Simulation Moldflow Design Link 版本,会有更多 CAD 导入格式可用。
    • Autodesk Simulation Moldflow CAD Doctor 更新# y! A8 A" U3 b. j
      现在可将读入 Autodesk Simulation Moldflow CAD Doctor 的实体 CAD 模型导出为实体模型(包含在方案 (*.sdy) 文件中)。然后将这些方案文件导入到 Autodesk Simulation Moldflow Insight 或 Autodesk Simulation Moldflow Adviser 中。
    • 用户界面效率提高
      5 p3 r  l% l) p7 V$ f已实施增强功能,从而显著提高图形用户界面的性能。
    • 用于热塑性塑料注射成型应用的中性面和双层面分析的结晶分析选项
      5 q$ m+ q& R$ j' s& g已经为使用中性面和双层面分析技术的热塑性塑料注射成型工艺分析实施用于执行结晶分析的选项。对半结晶材料流动产生的结晶和形态变化建模可提高型腔压力衰减的预测精度、成型零件的机械属性预测以及后续收缩和翘曲预测
    • 瞬态冷却 (FEM) 求解器经扩展可支持双层面模型和其他成型工艺
      % a4 \8 y2 B( a" j1 u瞬态模具温度分析选项经过扩展后包括 3D 分析技术的反应成型和微芯片封装工艺。对于热塑性塑料注射成型工艺,现在还支持双层面模型。对于那些安装了能够处理双精度计算且启用 CUDA 的 GPU(图形处理器)卡的系统,本软件将自动使用它来缩短分析时间。
    • 用于长纤维填充热塑性材料分析的纤维翘曲计算选项+ f0 I8 j8 S* h# B
      现在,如果所选材料为长纤维填充复合物,则执行纤维取向分析时,可使用“计算纤维翘曲”选项。
    • 纤维取向分析选项扩展至使用热塑性复合材料的 3D 分析" C0 c/ o9 S0 p6 v# g" @6 i1 V0 _
      已经为使用 3D 分析技术的反应成型和微芯片封装工艺分析实施用于执行“如果有纤维材料进行纤维取向分析”的选项。这样会启用之前对热塑性塑料成型工艺的 3D 分析所实施的相同纤维取向模型选项。
    • 金线偏移和晶片位移分析的 3D 微芯片封装改进
      ( H, P6 p, a4 O  \. g对于使用 3D 分析技术的微芯片封装工艺的金线偏移分析,现在可在同一模型中指定多个金线材料属性,以便更好地表示制造过程中使用的实际金线类型。此外,还可以使用在同一序列中结合了晶片位移(或动态晶片位移)与金线偏移的新分析序列。
    • 增强求解器处理的精确性和速度
      % F! ?0 X; F: h  s# j+ e通过优化实现了分析求解器的性能的提高。
    • 材料数据库的更改
      . E# S$ \3 C0 q9 F! d, p对材料数据库(Autodesk Moldflow 2012,Service Pack 1 以后)所做的更改总结如下。/ a- R0 q2 Y" N# p. y

    , K0 G, u5 S' x" X6 E
模流分析 . t/ X4 _, w. |0 W: ~
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发表于 2013-6-4 07:26:58 | 显示全部楼层
不能下载115网盘的,求再次分享,急用。
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发表于 2016-5-18 14:57:46 | 显示全部楼层
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